AMD: Roadmap für Prozessoren und GPUs bis 2013

AMD präsentierte auf seinem "2012 Financial Analyst Day" nicht nur schnöde Geschäftszahlen, sondern mit der Konzernspitze aus Rory Read, Präsident und CEO, Mark Papermaster, dem neuen Finanzchef und Dr. Lisa Su, SVP und Generaldirektorin von AMDs Global Business Units auch das schlagkräftige, neues Führungsteam. AMD hatte zudem eine durchaus spannende Roadmap für Prozessoren und GPUs bis zum Jahr 2013 dabei.

Für AMD war Brazos nach eigenen Angaben hinsichtlich den verkauften Einheiten, als auch von der vergleichsweise problemlosen Herstellung her, bisher die erfolgreichste Plattform. Künftig will sich AMD durch die Schaffung von integrierten vertikalen und horizontalen Plattformen, Etablierung von HSA (Heterogeneous System Architecture) als offenem Standard und einer IP-orientieren SoC-Strategie (ARM lässt grüßen) als Chip-Hersteller behaupten.

Konkret plant AMD bei den vertikalen Plattformen im Rahmen von so genannten "End-to-End-Solutions" die gesamte Bandbreite vom Halbleiter über die Plattform und der Software bis hin zu den Services alles abzudecken. Bei den als horizontal bezeichneten Plattformen will sich AMD hinsichtlich seiner Chips auch Drittanbietern öffnen. Das bedeutet beispielsweise, dass AMD für seine APUs die CPU-Cores und die GPUs stellt, es aber auch Dritten möglich sein wird, ihre eigenen IP-Cores respektive Chipdesigns einzubringen.

Bei den Roadmaps für seine Grafiklösungen und Chips für Desktops, Notebooks und Server zeigte AMD wohin die Reise bis zum Jahr 2013 gehen wird. "Southern Islands" ist der Codename für die erst kürzlich vorgestellte HD-7000-Serie für Desktops und auch "Brazos 2.0" mit Turbo Core und USB 3.0 ist bereits bekannt. "Hondo" soll als ULP (Ultra Low Power) vor allem Tablets befeuern, während AMD mit der 2. APU-Generation "Trinity" auch hinsichtlich der Leistung Gas geben will.

"Sea Islands" wird dann 2013 AMDs nächste Grafikgeneration. Als neue CPU-Cores hat AMD im Jahr 2013 "Steamroller" für den "Trinity"-Nachfolger "Kaveri" (3. Gen. APU) und "Jaguar" für die LP-APU (Low Power) "Kabini" im Gepäck. "Temash" wird als 2. Generation der ULP-APUs dann "Hondo" ablösen. Mit Kabini und Temash wird AMD auch den Wechsel hin zu einem "echten" SoC-Design vollziehen, das die derzeitige FCH-Technik (Fusion Controller Hubs) integriert.

Perfekt: Im Rahmen des gelungenen 2012 Financial Analyst Day hat AMD neben üppigem Informationsmaterial wie PDFs und Slides auch gleich noch einen "AMD Codename Decoder" online gestellt, der mit "alten Zöpfen" aufräumt und zudem Licht in das Dunkel der oftmals verwirrenden Codenamen bringt.

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