Ultrabooks: Intel lädt zum Ultrabook Ecosystem Symposium am 31. Juli

Bereits Ende Juni hatte Intel Ultrabook-Hersteller und Zulieferer eingeladen, an Intels Ultrabook Ecosystem Symposium teilzunehmen. Das Intel Ultrabook Ecosystem Symposium findet am 31. Juli in Taiwan statt und am 2. August in China. Intel hatte darauf hingewiesen, dass beide Events keine Werbeveranstaltungen für die aktuelle Ultrabook-Generation sind. Vielmehr werden auf dem Intel Ultrabook Ecosystem Symposium neue Technologien und die weitere Verbesserung des Preis-Leistungs-Verhältnisses für künftige Ultrabooks diskutiert.

Wie einem aktuellen Branchenbericht aus Taiwan zu entnehmen ist, geht es bei Intels Ultrabook Ecosystem Symposium auch um neue HD-Displays und Touchscreen-Lösungen für Ultrabooks, "IGZO"-Panels von Sharp und "PenTile"-Displays von Samsung inklusive. Bei den Speicherlösungen für Ultrabooks sind Micron und Sandisk (SSDs) sowie Seagate und Western Digital (HDDs) dabei. Micron und SK Hynix werden DRAM- und andere Speicher-Lösungen vorstellen, die speziell auf Ultrabooks zugeschnitten sind.

Weiterhin sind angekündigt: Im Bereich Kameras, Sensoren, GPS und Sprachfunktionen die Firmen Akusitica, AzureWave, Capella, InvenSense, Realtek, ST Microelectronics, Sitronix und U-blox.

Für das Segment der Akkus, Touchpads und Keyboards haben sich Elan Microelectronics, IMEC, Prologium und Samsung SDI angekündigt. Interessant sind hier Prologiums FLCB-Akkus auf Basis einer keramischen Lithium-Batterie-Technologie, die für die Batteriezellen eine spezielle Kombination von Keramik-Materialien nutzt.

Bei den Gehäusen werden Getac und Inhontech weitere Details zu ihren Glasfaser- und Carbonfaser-verstärkten Plastikmaterialien für Chassis von Ultrabooks vorstellen.

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