Google Tensor vs MediaTek Dimensity 930 vs MediaTek Dimensity 8050

Google Tensor

Der Google Tensor Chipsatz (G1, erste Generation, Codename Whitechapel, S5P9845) ist das erste System-on-a-Chip (SoC) von Google und positioniert sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones. Zentraler Bestandteil ist der integrierte TPU (Tensor Processung Unit) die AI und ML Aufgaben schnell und effizient ausführen soll. Die Nachfolger sind der Tensor G2 und G3.

Die CPU-Einheit besitzt acht Kerne. Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,8 GHz arbeiten, zwei Cortex A76 (jeweils bis zu 2,25 GHz) sowie vier Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen. 

Zusätzlich integriert Google ein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis zu sorgen. Verbesserte Eigenschaften im Bereich maschinelles Lernen ermöglichen Echtzeit-Transkriptionen und Übersetzungen in Videos sowie eine hochentwickelte Spracherkennung. 

Als Grafikeinheit ist eine ARM Mali-G78 mit 20 Kernen integriert. 

MediaTek Dimensity 930

Der MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. 

Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. 

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt. 

Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.

MediaTek Dimensity 8050

Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.

Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.

Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.