Der UniSoc T750 (früher auch Tanggula) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet. Zum Stromsparen sind 6 kleine ARM ARM Cortex-A55-Kerne mit 1.8 GHz integriert. Der schnellere UniSoc T760 bietet im Vergleich vier große A76 Kerne und unterstützt schnelleren Hauptspeicher.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4X mit bis zu 1866 MHz. Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras (eine bis zu 64 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) mit bis zu 680 MHz zum Einsatz. Weiters integriert der SoC noch 802.11ac (Wi-Fi 5), Bluetooth. 5.0, FM-Radio, GPS / Glonass / Baeidou / Galileo und 5G (TDD+FDD CA Sub-6Ghz) / LTE (Cat15 DL, Cat18 UL).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
Der Apple M2 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,5 GHz (Einzelkern meist 3,5 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro (Xcode Kompilieren).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 19 Kerne) und soll daher um bis zu 30% schneller sein.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
Der MediaTek Dimensity 6100+ (6100 Plus, MT6835V/ZA) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC und praktisch identisch zum Dimensity 6020. Im Vergleich zum 6020 ist das 5G Modem etwas schneller (3,3 vs 3,7 Gbps), Bluetooth 5.2 (vs 5.1) wird unterstützt und der SoC wird im leicht verbesserten 6nm Prozess hergestellt (vs 7nm).
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammen.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6100+ → 116%n=2
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