Das Unisoc T7225 (ehemals Unisoc T612) ist ein SoC der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen mit bis zu 1,8 GHz Taktrate und 6 stromsparenden Cortex-A55-Kernen, ebenfalls mit bis zu 1,8 GHz.
Das T7225 kommt mit einem LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 933 MHz und LPDDR4/4X mit 1600 MHz.
Die integrierte ARM Mali G52 MP1 Grafikkarte bietet einen Kern, 16 Shading Units und 614 MHz Taktung. Hier liegt auch der einzige Unterschied zum Unisoc Tiger T610: Die Grafikkarte besitzt beim T7225 einen Kern weniger.
Das Unisoc Tiger T7225 wird bei TSMC im 12nm-FinFet-Prozess hergestellt.
Der Rockchip RK3066 ist ein günstiger SoC für Tablets und Smartphones. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU Kerne mit NEON Erweiterungen, eine ARM Mali 400MP4 (Quad-Core mit 250 MHz getaktet) Grafikkarte und einen Video De- und Encoder. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal 2 GB DDR1-3.
Weitere Features lt Wikipedia
VPU (Video Processing Unit) Multi-Media Processor supporting 1080p image and video decoding
HDMI 1.4 Interface
2-channels TFT LCD Interface with 5 layers and 3D Display (1920×1080 Maximum Display Size)
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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