Smartphones: Künftig Vapor Chambers zur Kühlung der Kernkomponenten

Wie das Branchenorakel Digitimes berichtet, interessieren sich zunehmend immer mehr Smartphone-Hersteller für Komponenten-Kühler mit sogenannten Vapor Chambers (Dampfkammern). Bei dieser Technik handelt es sich einfach gesagt, um besonders flache Heatpipes, meist mit einem speziellen 1- oder 2-teiligen Aufbau. Die Hersteller versprechen sich davon eine effektivere und gleichmäßigere Wärmeabfuhr.

Angeblich haben Asus und ZTE bereits einige Modellversuche in Kleinserie mit Vapor-Chamber-Kühlern unternommen. Und auch Apple habe bereits Interesse an der Vapor-Chamber-Technik zur Kühlung des iPhones gezeigt, heißt es im Bericht aus Asien. Als Hersteller, die bereits Vapour-Chamber-Kühllösungen produzieren, die auch für den Einsatz in Smartphones geeignet sind, werden beispielsweise Chaung Choung Technology, Asia Vital Components, TaiSol Electronics und Furukawa Electric genannt.

Bei den bei Samsung und dem Galaxy S8 sowie LG und dem G6 eingesetzten Heatpipes handle es sich noch um die konventionelle, rund 0,35 bis 0,40 Millimeter flache Bauweise. Solche Heatpipes werden unter anderem ebenfalls von Chaung Choung und Furukawa Electric, aber auch bei Auras Technology und Delta Electronics hergestellt. Neben technischen Herausforderungen bei der Implementierung von Vapour Chamber basierten Heatpipes, gebe es auch noch preisliche Hürden. Konventionelle Kühllösungen seienv derzeit rund ein Drittel günstiger.

Quelle(n)