Samsung Galaxy S7: Magnesium-Legierung und Top-Sound

Das Galaxy S7 von Samsung soll wieder ein Top-Smartphone der Superklasse werden. Aber die Konkurrenz schläft nicht und stopft heute schon in die Mittelklasse sehr viel High-End-Ausstattung, die bisher den teuren Premium-Phones von Apple und Co. vorbehalten blieb. Samsung muss aufrüsten. Wie wir bereits im September berichteten, soll das künftige Samsung Galaxy S7 ein noch leichteres und flacheres Gehäuse aus einer speziellen und hochfesten Magnesiumlegierung erhalten.

Diese Gerüchte erhielten jüngst neue Nahrung. In China mehren sich die Berichte darüber, dass das Galaxy S7 von Samsung sehr wahrscheinlich tatsächlich mit einem extrem leichten und strapazierfähigen Metallgehäuse auftrumpfen könnte. Insiderberichten zufolge führen die Samsung-Ingenieure bereits seit geraumer Zeit mit Hochdruck umfangreiche Test mit verschiedenen Legierungen für das S7 durch.

Zudem ist aktuell aus der Gerüchteküche zu hören, dass das Galaxy S7 möglicherweise mit einem High-Performance-DAC von ESS Technology ausgestattet ist. Hierbei könnte es sich den Spekulationen zufolge, um den hochwertigen 32 Bit Stereo D/A Wandler mit 129 dB SNR (- 120 THD+N) SABRE9018AQ2M von ESS handeln, den der Audiospezialist auf der CES 2015 für Mobilgeräte angekündigt hatte.

Weitere Favoriten bei den Spekulationen zu Samsungs Galaxy S7 sind aktuell ferner ein 3D-Touchscreen mit Synaptics ClearForce Technik als Antwort auf Apples 3D Touch, eine Isocell-Hauptkamera mit 20 MP, eine USB Typ-C Schnittstelle sowie als Chipsatz den Exynos 8890 aka Exynos M1 mit Moongoose Custom-CPU-Cores.

Gemäß Berichten aus China arbeitet Samsung derzeit an 3 neuen Exynos-Chips: Exynos 7422, Exynos 7880 und Exynos 8890. Der Exynos 7422 ist ein höher getakteter 7420 (Galaxy S6, Galaxy Note 5), der Exynos 7880 wird als Neuentwicklung vermutlich bei der neuen Galaxy A-Serie zum Einsatz kommen. Der Topchip Exynos 8890 soll dann als einer von mehreren SoCs die Galaxy S7-Serie antreiben.

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