Samsung Foundry: Samsung feiert Grundsteinlegung für neue EUV-Fertigungslinie in Hwaseong
Samsung Electronics und Qualcomm gaben am Mittwoch dieser Woche (21.2.2018) die Kooperation für die Fertigung der kommenden Snapdragon-Chips mit 5G-Mobilfunkunterstützung in modernster 7-nm-LPP-EUV-Prozessfertigung bekannt. Heute feierte Samsung Foundry die Grundsteinlegung für eine neue EUV-Linie (Extreme Ultraviolet) in Hwaseong (Korea). Dort werden unter anderem dann künftig auch die High-End-SoCs für Qualcomm hergestellt.
Samsung rechnet damit, dass die Bauarbeiten am neuen EUV-Halbleiterwerk im zweiten Halbjahr 2019 abgeschlossen sein werden. 2020 soll gemäß der aktuellen Planungsvorgaben dann die Produktion der hocheffizienten 7-nm-Chips hochgefahren werden. Die Anfangsinvestitionen in die neue EUV-Linie dürften sich laut Samsung bis 2020 auf bis zu 6 Milliarden US-Dollar belaufen. Abhängig von den herrschenden Marktbedingungen könnten allerdings noch weitere Investitionen notwendig werden, so Samsung.
Dazu Kinam Kim, President & CEO der Device Solutions bei Samsung Electronics:
"Mit der neuen EUV-Linie wird Hwaseong zum Mittelpunkt des Halbleiter-Clusters des Unternehmens werden, das die koreanischen Orte Giheung, Hwaseong und Pyeongtaek umfasst. Die Linie wird eine zentrale Rolle in den Bestrebungen von Samsung spielen, seinen Wettbewerbsvorteil als Branchenführer in der bevorstehenden, vierten industriellen Revolution zu behaupten."
Samsung hat sich bei der neuen Foundry für EUV entschieden, beginnend mit dem 7-Nanometer-LPP-Prozess (Low Power Plus). Die neue Linie wird laut Samsung mit EUV-Lithographie-Equipment ausgestattet, um technologische Restriktionen auf der Nano-Ebene zu überwinden.
