Samsung und Qualcomm kooperieren bei 7LPP-EUV-Fertigung für Snapdragon 5G Mobile Chipsets
Die Foundry-Sparte von Samsung Electronics und Qualcomm gaben gestern die Kooperation zur Herstellung künftiger Snapdragon 5G Mobile Chipsets von Qualcomm bekannt. Mit der offiziellen Ankündigung für die Herstellung von Qualcomms zukünftigen Snapdragon-Chips mit 5G-Mobilfunkunterstützung bei Samsung werden auch die Gerüchte entkräftet, laut denen Qualcomm in Zukunft nur noch auf TSMC als Halbleiter-Foundry-Partner setzen sollte.
Die künftigen 5G-Mobile-Chipsets von Qualcomm werden bei Samsung Foundry in der neuen Fabrikerweiterung in Hwaseong produziert. Dort zieht Samsungs eine Fabrikerweiterung für die 7-nm-LPP-EUV-Prozessfertigung hoch. Im Zuge des EUV (Extreme Ultra Violet) und LPP (Low Power Plus) basierten Fertigungsprozesses versprechen sich die Partner eine um bis zu 40 Prozent kompaktere Chipfläche im Vergleich zu 10 nm, bei einer 10 Prozent höheren Geschwindigkeit oder einen um bis zu 35 Prozent reduzierten Energieverbrauch.
Im vergangenen Mai 2017 führte Samsung mit 7LPP EUV seine erste Halbleiterprozesstechnologie für die Verwendung einer EUV-Lithografie-Lösung ein. Qualcomm lässt aktuell einige seiner Chips, wie den Snapdragon 835 und Snapdragon 845, in den Fertigungsverfahren 10LPE (10 nm Low Power Early) respektive 10LPP (10 nm Low Power Plus) bei Samsung fertigen. Andere Snapdragons lässt Qualcomm bei TSMC produzieren.
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