Samsung Exynos APs: Lineup der Exynos FinFET-SoCs in 14 nm
Mit dem neuen Exynos 7 Dual 7270 hat Samsung Anfang der Woche einen neuen Applikationsprozessor für die nächste Generation von Wearables vorgestellt. Das SiP-ePoP (Sip: System-in-Package, ePoP: embedded Package on Package) bietet ein integriertes 4G-LTE-Modem, Einsparungen beim Energieverbrauch, eine umfangreiche Connectivity sowie eine auf Wearables zugeschnittene Gehäusetechnologie.
Seit Anfang 2015 nutzt Samsung seine 14-nm-FinFET-Technologie bei seinen Applikationsprozessoren (AP) für eine große Vielzahl von Produkten, angefangen bei Premium-Smartphones bis hin zu Mobilgeräten der Einstiegsklasse. Seitdem hat Samsung seine SoCs und deren Technik stetig weiterentwickelt. Wie aus der Infografik ersichtlich ist, hat Samsung seine APs zunächst am Premium-Segment ausgerichtet. Inzwischen adressiert Samsung damit auch den Einsatz in Wearables und IoT-Geräten.
Mit dem Exynos 7 Octa 7420 im Februar 2015 stellte Samsung den 14 Nanometer basierten AP der Exynos-Reihe vor. Im November 2015 brachte Samsung dann mit dem Exynos 8 Octa 8890 den ersten SoC mit integriertem Mobilfunkmodem und Custom-Mongoose-Cores heraus. Der Exynos 7 Octa 7870 mit integriertem GPS wurde dann für das Mid-Range-Segment im Februar 2016 gelauncht. Der Exynos 7 Quad 7570 sowie der Exynos 7 Dual 7270 folgten dann für Wearables respektive den Entry-Level-Bereich im August bzw. Oktober diesen Jahres.
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