Samsung: Massenproduktion für Exynos 7 Dual 7270 Wearable-AP gestartet
Samsung stellt mit dem Exynos 7 Dual 7270 einen neuen Applikationsprozessor für die nächste Generation von Wearables vor. Das SiP-ePoP (Sip: System-in-Package, ePoP: embedded Package on Package) integriert nicht nur einen Dualcore-Prozessor, sondern auch ein LTE-Modem, sowie ein Speicher- und Powermanagement-IC auf einer Grundfläche von 10 x 10 Millimetern. Ende August hatte Samsung den neuen Exynos 7 Quad 7570 präsentiert, der ebenfalls in 14-nm-Produktion hergestellt wird, aber Budget-Smartphones und IoT-Geräte adressiert.
Angetrieben wird der neue Exynos 7 Dual 7270 von zwei Cortex-A53 basierten Rechenkernen. Der 7270 soll laut Samsung im Vergleich zur Vorgängergeneration mit 28 Nanometern eine um 20 Prozent bessere Energiebilanz aufweisen und damit eine längere Akkulaufzeit ermöglichen. Wie der 4-Kerner Exynos 7570 hat auch der Dualcore-Chip 7270 ein Cat.4 LTE 2CA Modem, Wi-Fi, Bluetooth, GNSS sowie ein FM-Radio an Bord.
Wie der stärkere Bruder Exynos 7 Quad 7570 vereint damit auch der jetzt neu vorgestellte Exynos 7 Dual 7270 für Wearables als Single-Package wichtige Kernkomponenten wie AP, DRAM und NAND-Flashmemory inklusive dem PMIC (Powermanagement-IC) direkt auf einer Fläche von 100 mm². Hersteller und Interessenten können bereits erste Development-Samples des Chips bei Samsung ordern.
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