Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde im November 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,2 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.
Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).
Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.
Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.
Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.
Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).
Der Unisoc Tangula T700 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1.8 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. er bietet ähnliche Spezifikationen wie der Unisoc Tiger T618 bzw T610.
Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Zudem ist die Nutzung von 90-Hz-Bildschirmen möglich. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 for Galaxy wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde Anfang 2023 im Galaxy S23 (Ultra) vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. Im Vergleich zum normalen SD 8 Gen 2, bietet die "for Galaxy"-Variante einen um 160 MHz höher getakteten Prime-Core.
Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,36 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.
Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).
Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.
Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.
Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.
Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 → 100%n=11
Average Benchmarks UNISOC Tangula T700 → 37%n=11
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy → 101%n=11
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