Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 8200-Ultra vs MediaTek Dimensity 8020

Qualcomm Snapdragon 765

Der Qualcomm Snapdragon 765 (SDM765 Mobile Platform) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kryo 475 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A76 Cluster bietet einen schnellen Prime-Core mit bis zu 2,3 GHz und einen Gold-Kern mit bis zu 2,2 GHz. Die restlichen 6 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,8 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster.

Die CPU-Leistung ist sehr ähnlich zum alten Snapdragon 730G, lediglich der Prime Core taktet nun etwas höher, wodurch die Einzelkernperformance leicht ansteigt. 

Während der Snapdragon 865 sowohl LPDDR4x als auch LPDDR5 RAM unterstützt, begnügt sich die Snapdragon-765-Serie mit LPDDR4X bis 2.133 MHz.

Der Snapdragon 765 und 765G integrieren das Snapdragon X52 5G Modem. Das X52 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Der X52 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 1,6 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.

Der Adreno 620 bildet das Grafiksubsystem. Im Snapdragon 765 ist der Adreno 620 niedriger getaktet als im SD 765G, welcher laut Qualcomm 20% mehr Leistung bietet. Die GPU ist in der Lage, QHD+-Displays auf dem Gerät bis zu 60 Hz anzusteuern.

Die integrierte AI Engine nutzt CPU, GPU und dedizierte Kerne gemeinsam und wird wahrscheinlich ähnlich stark sein wie im Snapdragon 765G (diese wird mit 5,5 TOPS spezifiziert).

Der Snapdragon 765 wird im modernen 7nm EUV Prozess bei Samsung gefertigt.

MediaTek Dimensity 8200-Ultra

Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA. 

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.

Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.

MediaTek Dimensity 8020

Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.

Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.