Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 662

Qualcomm Snapdragon 665

Der Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Die Prozessor-Einheit besitzt 8 Kerne, unterteilt in zwei Cluster: Die vier Hochleistungs-Kerne vom Typ Kryo 260 Gold (Cortex-A73-Variante) takten mit bis zu 2 GHz, die vier Kerne für weniger aufwändige Aufgaben sind vom Typ Kryo 260 Silver (Cortex-A53-Variante) und takten mit bis zu 1,8 GHz.

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.

Qualcomm Snapdragon 662

Der Qualcomm Snapdragon 662 ist ein SoC der unteren Mittelklasse für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Die Prozessoreinheit beinhaltet 8 Kryo-260-CPU-Kerne (4x ARM Cortex-A73 mit bis zu 2 GHzund 4x ARM Cortex-A53 mit bis zu 1.8 GHz). Als Grafikeinheit kommt die Qualcomm Adreno 610 zum Einsatz

Das SoC kommt mit der dritten Generation von Qualcomms AI Engine und beinhaltet auch Bluetooth 5.1. Interessant ist, dass Qualcomm die WLAN-Fähigkeit als "WiFi-6-ready" bezeichnet, man kann sich also mit einem WiFi-6-Netzwerk verbinden, es werden aber wohl nicht alle Teile des Standards unterstützt. Das neue Sicherheitsprotokoll WPS3 ist nutzbar. Neu sind auch die Unterstützung für das Bild-Dateiformat HEIF und das indische Satellitennetzwerk NavIC.

Als LTE-Modem ist das Snapdragon X11 integriert, das im Uplink und Downlink LTE Cat.13 unterstützt, sowie 2x2 MIMO im Downlink. Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit beträgt 390 MBit/s (Download) und 150 MBit/s (Upload).

In Sachen Massenspeicher wird maximal UFS 2.1 unterstützt, die Begrenzungen des Arbeitsspeicher liegen bei 32 GB und LP4x.

Das SoC wird im 11-nm-Verfahren hergestellt.