Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 662

Qualcomm Snapdragon 665

Der Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Die Prozessor-Einheit besitzt 8 Kerne, unterteilt in zwei Cluster: Die vier Hochleistungs-Kerne vom Typ Kryo 260 Gold (Cortex-A73-Variante) takten mit bis zu 2 GHz, die vier Kerne für weniger aufwändige Aufgaben sind vom Typ Kryo 260 Silver (Cortex-A53-Variante) und takten mit bis zu 1,8 GHz.

MediaTek Dimensity 8020

Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.

Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.

Qualcomm Snapdragon 662

Der Qualcomm Snapdragon 662 ist ein SoC der unteren Mittelklasse für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Die Prozessoreinheit beinhaltet 8 Kryo-260-CPU-Kerne (4x ARM Cortex-A73 mit bis zu 2 GHzund 4x ARM Cortex-A53 mit bis zu 1.8 GHz). Als Grafikeinheit kommt die Qualcomm Adreno 610 zum Einsatz

Das SoC kommt mit der dritten Generation von Qualcomms AI Engine und beinhaltet auch Bluetooth 5.1. Interessant ist, dass Qualcomm die WLAN-Fähigkeit als "WiFi-6-ready" bezeichnet, man kann sich also mit einem WiFi-6-Netzwerk verbinden, es werden aber wohl nicht alle Teile des Standards unterstützt. Das neue Sicherheitsprotokoll WPS3 ist nutzbar. Neu sind auch die Unterstützung für das Bild-Dateiformat HEIF und das indische Satellitennetzwerk NavIC.

Als LTE-Modem ist das Snapdragon X11 integriert, das im Uplink und Downlink LTE Cat.13 unterstützt, sowie 2x2 MIMO im Downlink. Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit beträgt 390 MBit/s (Download) und 150 MBit/s (Upload).

In Sachen Massenspeicher wird maximal UFS 2.1 unterstützt, die Begrenzungen des Arbeitsspeicher liegen bei 32 GB und LP4x.

Das SoC wird im 11-nm-Verfahren hergestellt.