Der AMD Ryzen Embedded V1605B ist die embedded Variante des Consumer Ryzen 5 2500U. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU) die von 2 - 3,6 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2500U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 8 getaufte Grafikkarte mit 8 CUs (512 Shader) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
Der Intel Celeron J4105 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC für Desktops, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 1,5 bis 2,5 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Der AMD Athlon 300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden. Er ist sehr ähnlich zum höher getakteten (+200 MHz CPU und GPU) Ryzen 3 3200U. Im Vergleich zu den Ryzen 3000er APUs und dem Athlon Pro 300U ist der Athlon 300U noch in 14nm und nicht in 12nm gefertigt.
Bezüglich der Performance sollte sich der 300U etwas unter dem Ryzen 3 2200U einsortieren sollte.
Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1000 MHz.
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