Russland plant 14 nm statt 130 nm Chipfertigung bis 2030, trotz strenger Sanktionen

Russlands Chip-Industrie wurde durch Sanktionen aufgrund des Angriffskriegs gegen die Ukraine größtenteils vom weltweiten Chip-Markt abgeschnitten. Taiwan untersagt den Export von Chips mit Taktfrequenzen über 25 MHz bzw. einer Rechenleistung von mehr als 5 GFLOPs nach Russland, ohne Zugriff auf Equipment von Herstellern wie dem niederländischen Marktführer ASML ist es bedeutend schwieriger, eigene Chip-Fabriken zu konstruieren.

Aktuell ist es nur möglich, Chips mit einer Strukturbreite von 130 nm in größerer Stückzahl direkt in Russland herzustellen, womit die inländischen Fabriken in etwa auf dem Stand des Jahres 2001 sind. Laut Micron kann zumindest ein Werk in Russland 90 nm Chips produzieren, das erste 60 nm Werk wurde jedoch im Jahr 2019 nach finanziellen Schwierigkeiten verstaatlicht, bevor die Fertigung gestartet werden konnte. Wie CNews Russland berichtet, hat das russische Ministerium für Industrie und Handel Pläne angekündigt, bis zum Jahr 2027 eine heimische Fertigung mit einer Strukturbreite von 28 nm aufzubauen, bis 2030 sollen 14 nm Halbleiter direkt in Russland hergestellt werden können.

Dadurch sollen unter anderem Linux-basierte Laptops mit RISC-V-Prozessoren sowie einfache Smartphones gefertigt werden können, ohne auf ausländische Technologien angewiesen zu sein. Bis zum Jahr 2030 planen Intel, Samsung und TSMC bereits eine Chipfertigung mit Strukturbreiten unter 1 Nanometer, selbst wenn Russland diesen ambitionierten Zeitplan halten kann, sind die russischen Chips am internationalen Markt daher nicht annähernd konkurrenzfähig.

Da Russland abgesehen vom Budget von umgerechnet rund 36,2 Milliarden Euro noch keine Details dazu genannt hat, wie genau diese enormen Fortschritte ohne den Zugriff auf Equipment aus Europa, den USA oder Taiwan erzielt werden sollen, bleibt abzuwarten, ob Russland diese Pläne tatsächlich umsetzen kann.