Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
Der Intel Core i5-13400 ist ein top moderner und sehr schneller Desktop Prozessor und gehört der aktuellen Raptor-Lake-Serie an. Der Prozessor wurde am 04.01.2023 vorgestellt und bietet einen Basistakt von 2,5 GHz. Im Turbo erreicht dieser bis zu 4,6 GHz. Wie schon bei Alder Lake-S basiert auch Raptor Lake-S auf einem hybriden Design, welches P- und E-Kerne miteinander vereint. Der Intel Core i5-13400 bietet somit 6 P-Cores und 4 E-Cores, welche in Summe bis zu 16 Threads parallel verarbeiten können. Gefertigt wird der Prozessor weiterhin 10-nm-Fertigungsprozess. Einen frei wählbaren Multiplikator gibt es bei dem Intel Core i5-13400 nicht. Als Basis dient der mit der Alder-Lake-Serie eingeführte LGA 1700 Sockel. Der Intel Core i5-13400 kann entweder auf einem Raptor Lake oder Alder Lake Chip basieren. Anfangs werden jedoch Alder Lake Chips ausgeliefert.
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-12400 konnte die IPC beim neuen Core i5-13400 etwas gesteigert werden. Gleichwohl gibt es nunmehr auch 4 E-Cores, welche dem Prozessor in puncto Multi-Thread-Performance unter die Arme greift. Somit rangiert der Intel Core i5-13400 auf dem Level eines Intel Core i5-12600K, welcher ebenfalls in Summe 16 Threads bietet.
Grafikeinheit
Bei dem Intel Core i5-13400 handelt es sich um einen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit. Mit der Intel UHD Graphics 730 gibt es jedoch nur eine einfache iGPU welche nur für den Office-Betrieb geeignet ist.
Leistungsaufnahme
Die TDP des Intel Core i5-13400 beläuft sich auf 65 Watt im PL1. Die PL2-Grenze definiert Intel bei 148 Watt. Werden die Restriktionen bezüglich der Leistungsaufnahme im BIOS deaktiviert, kann der PL2-Wert dauerhaft erreicht werden. Hierfür sollte aber eine hochwertige und leistungsstarke Kühleinheit verwendet werden.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
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