Der AMD Ryzen 3 4300U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 2 Kerne (Quad-Core CPU) (ohne SMT/Hyperthreading = 4 Threads) welche mit bis zu 3,7 GHz getaktet werden (Turbo). Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 3 3300U Vorgänger).
Durch die neuen Zen 2 Kerne und die hohe Taktfrequenz, sollte der Ryzen 3 4300U sich auf dem Niveau des alten Ryzen 5 3500U einreihen. Die schnelleren Ryzen 5 4000er und Ryzen 7 4000er Modelle bieten mehr Kerne und damit auch eine deutlich höhere Multithread-Leistung.
Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 5 Grafikkarte mit 5 CUs und bis zu 1400 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4-3200 / LPDDR4-4266 Speicherkontroller und 4 MB Level 3 Cache. Detaillierte Informationen zu den Renoir APUs finden Sie hier auf unserer Architekturseite.
Der TDP ist laut AMD von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.
Der AMD Ryzen 9 4900H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming-Laptops) basierend auf die Renoir Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 2 Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 3,3 - 4,4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll laut AMD eine 2x verbesserte Performance pro Watt bieten als die Ryzen 3000 APUs (z.B. den Ryzen 7 3750H Vorgänger).
Im Vergleich zum Ryzen 7 4800H, bietet der Ryzen 9 4900H eine 200 MHz (+5%) höhere Turbo-Taktfrequenz und 400 MHz mehr Basistakt. Nach ersten Informationen ist der Geschwindigkeitszuwachs in Notebooks im Vergleich zum 4800H jedoch relativ gering. Hier limitiert wahrscheinlich bereits TDP und die Kühllösung. Im Vergleich zu Intels Mobilprozessoren, sollte der Ryzen 9 4900H sich in vergleichbaren Performanceregionen wie der 9980HK einordnen.
Der TDP der H-Modelle ist mit 45 Watt spezifiziert und damit 10 Watt höher als die HS-Modelle (siehe Ryzen 9 4900HS). Daher ist der Chip für große und schwere Notebooks vorgesehen und benötigt, trotz des effizienten 7nm Herstellungsprozesses, eine gute Kühlung um die Leistung auch dauerhaft zu erbringen.
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