Qualcomm: Erste Snapdragon 835-Spezifikationen leaken vorab als Slides
Mit den Worten "Ich habe gehört, dass Qualcomm den Snapdragon 835 auf der CES launchen wird", leakte die Seite Videocards.com erste Präsentations-Slides zum kommenden Spitzenmodell des amerikanischen Unternehmens. Insgesamt fünf Folien sind damit bereits vor dem Beginn der CES 2017 verfügbar und geben die wichtigsten Daten zum Snapdragon 835 vorab preis. Im Gegensatz zum Snapdragon 820 verfügt der Snapdragon 835 wieder über acht Kerne, diese basieren auf Qualcomm's neuen Kryo 280-Einheiten, die in zwei Clustern zu je vier Kernen zusammengefasst sind. Vier Kerne arbeiten mit 1,9 Ghz und haben 1 MB L2-Cache zur Verfügung. Qualcomm meint, dass 80 Prozent aller Aufgaben mit diesen "Efficiency"-Kernen erledigt werden können.
Der "Performance"-Cluster mit den restlichen vier Kryo 280-Kernen arbeitet mit 2,45 Ghz. Ihm stehen 2 MB L2-Cache zur Verfügung. Wie bereits zur Vorstellung des Snapdragon 835 erwähnt, wurde das neue System-on-a-Chip (SOC) im 10 nm FinFET-Verfahren von Samsung produziert, dadurch ergibt sich eine Platz- und Energie-Ersparnis, die sich in längeren Laufzeiten und dünneren Smartphones niederschlagen kann. Qualcomm vergleicht den Snapdragon 835 in einer der Slides mit dem alten Snapdragon 801 aus dem Jahr 2014 und gibt eine Einsparung im Verbrauch von 50 Prozent an. Neben dem Prozessor sitzen noch jede Menge anderer Komponenten auf dem Die. Zur Adeno 540-GPU vermeldet Qualcomm eine 25 prozentige Performance-Steigerung, vermutlich zum Vorgänger, Snapdragon 820 oder Snapdragon 821.
Die Adeno 540-Grafikeinheit ist kompatibel mit DX12, OpenGL, ES und Vulkan und bietet dezidierte Einheiten für die Videoverarbeitung und Display-Ansteuerung. 4K-Auflösungen bei 120 Hz und 10 bit, Q-Sync und erweiterte Farbräume sind kein Problem mehr, ebenso die Wiedergabe von 10 bit-4K HEVC-Video. Auf dem SOC befinden sich auch Funk-Module, zu denen auf den Slides allerdings keine Details angegeben werden, außer, dass es sich beim LTE-Modul um das X16-Modem mit Cat.16-Unterstützung handelt. Auch eine "Haven" genannte Spezialeinheit für die sichere Speicherung von biometrischen Daten, ein Aqstic Audio-Chip, ein Hexagon-DSP sowie der Qualcomm Spectra Camera Image Signal Processor (ISP) befinden sich mit an Bord. Qualcomm wird wohl in den nächsten Tagen noch mehr Angaben zum neuen Flaggschiff-SOC nachliefern.
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