Qualcomm QCM6490 vs MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 900

Qualcomm QCM6490

Das Qualcomm QCM6490 ist ein SoC der oberen Mittelklasse und basiert auf dem Snapdragon 778G, jedoch handelt es sich bei dieser Variante um einen sogenannten Extended-Life-Chipsatz. Der QCM6490 kommt erstmals im Android-Smartphone Fairphone 5 zum Einsatz, ist aber eigentlich für den Unternehmenseinsatz und für IoT-Anwendungen entworfen worden. 

Die Kyro 670 CPU besteht aus insgesamt acht Kernen, welche in drei Cluster aufgeteilt sind. Das erste Cluster besteht lediglich aus einem sogenannten Hochleistungskern (Kyro Gold Plus, Cortex-A78), welcher mit bis zu 2,71 GHz arbeitet. Im zweiten Cluster befinden sich drei weitere Cortex-A78-Kerne (Kyro Gold), die jeweils mit bis zu 2,40 GHz takten. Die übrigen vier Stromsparkerne (Kyro Silver, Cortex-A55) finden im letzten Cluster Platz und arbeiten mit bis zu 1,96 GHz. Für die Grafikberechnungen ist eine Adreno 643 mit 812 MHz integriert. 

Das QCM6490-SoC besitzt ein integriertes 5G-Modem welches sowohl 5G-Sub6 als auch 5G-mmWave unterstützt. Damit sind in der Theorie Datenraten von bis zu 3,7 GBit/s im Down- und 2,5 GBit/s im Upload möglich. Außerdem ist Wi-Fi 6E mit an Bord, welches das 6-GHz-Band beherrscht. 

Das SoC wird im 6-nm-Verfahren gefertigt.

MediaTek Dimensity 1200

Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.

Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.

Der Chip wird in 6nm gefertigt.

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.