MWC 2018 | MediaTek kündigt Octa-Core-SoC Helio P60 an
MediaTek hat heute mit dem Helio P60 einen neuen Systemchip für Mittelklasse-Smartphones vorgestellt, der über eine Hardware-Einheit für künstliche Intelligenz verfügt, die MediaTek als AI Processing Unit bezeichnet.
Vier Cortex-A73-Kerne plus vier Cortex-A53-Kerne
Der neue Helio P60 besitzt acht Kerne, die nach dem Big-LITTLE-Prinzip arbeiten. Neben vier schnellen Cortex-A73-Kernen sind auch vier Cortex-A53-Kerne integriert. Sämtliche Cores werden bis auf 2 GHz beschleunigt. Damit bietet der Helio P60 deutlich mehr Power als der Vorgänger Helio P30, der über acht Cortex-A53-Kerne verfügt, die auf zwei Quad-Core-Cluster verteilt sind. MediaTek berichtet von einen 70-prozentigen Leistungsschub gegenüber dem P30. Auch die neue Grafikeinheit soll eine 70-prozentige Steigerung gegenüber dem Vorgänger bieten. Verbaut ist eine Mali-G72 MP3 mit 800 MHz. Die eingesetzte AI-Unit nutzt die NeuroPilot AI-Technik von MediaTek. Die verwendete NeuroPilot SDK von MediaTek soll mit Google Android Neural Networks API kompatibel sein. Der in 12-nm-Verfahren hergestellte MediaTek-Chip soll überdies auch effizienter beim Stromverbrauch sein als andere SoCs der Helio P-Serie. Im Vergleich zum Helio P23 soll sein Stromhunger im Schnitt 12 Prozent niedriger ausfallen.
Lieferstart im April 2018
Die neue MediaTek System-On-Chip-Lösung erlaubt den Einsatz drei Image-Signal-Prozessoren sowie von Single-Kameras mit bis zu 32 Megapixel oder Dual-Kameras mit 20 bzw.16 Megapixel-Sensoren. Der Chipset steuert 1080p-Displays mit einem Seitenverhältnis von bis zu 20:9 an und erlaubt den Anschluss von bis zu 8 GB RAM und UFS 2.1 oder eMMC 5.1-Speicher. Das im Chipset integrierte LTE-Modem unterstützt Cat. 7 beim Empfang und Cat. 13 beim Senden. Das ebenfalls integrierte WLAN-Modul kommt auch mit dem Standard 802.11ac klar. Huawei will den von TSMC produzierten Chip ab April 2018 weltweit ausliefern.
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