Leaks enthüllen das Realme X9 Pro Master Edition mit Zement-Optik und 1.080p+-Display
Schon im Januar gab es Hinweise darauf, dass das Realme X9 Pro das erste Smartphone auf Basis des MediaTek Dimensity 1200 werden soll. Nun wurden die unten eingebetteten Fotos im Rahmen der TENAA-Zertifizierung veröffentlicht, die das recht schlichte Design samt rechteckigem Kameramodul, großer "Dare to Leap"-Aufschrift, Punch-Hole in der linken oberen Ecke des Bildschirms und zur linken und rechten Seite hin leicht abgerundetem Display zeigen.
Die Zertifizierung verrät auch die ersten Specs. So wird das Smartphone mit einem 6,55 Zoll großen Display mit einer Auflösung von 2.400 x 1.080 Pixel ausgestattet sein, der insgesamt 4.400 mAh fassende Akku kann mit bis zu 65 Watt aufgeladen werden. Das Gerät wird 5G-Netzwerke und Dual-SIM-Betrieb unterstützen und mit Android 11 ausgeliefert werden. Mit Maßen von 159,9 x 73,4 x 7,8 Millimeter ist das Realme X9 Pro recht dünn.
Noch spannender sind aber die Bilder der "Master Edition", deren Rückseite nicht in einem glänzenden Schwarz gehalten wird, sondern in einem matten Grau, wobei Realme offenbar einen Zement-Look kreieren will. Der "Dare to Leap"-Schriftzug fehlt, dafür gibts ein dezenteres Realme-Logo sowie die Signatur des Künstlers, der für das Design verantwortlich ist.
Dabei dürfte es sich um Naoto Fukosawa handeln, der bereits für die Concrete-Version des Realme X2 Pro verantwortlich war. Nähere Informationen zum Preis und zum Launch-Datum stehen noch aus, es wäre allerdings denkbar, dass Realme bereits am 24. März zum Launch-Event der Realme 8-Serie erste Details zur X3 Pro-Serie verraten wird.
Quelle(n)
TENAA & WhyLab (Weibo), via Sparrows News
