Das Realme X9 Pro wird eines der ersten Smartphones mit MediaTeks Dimensity 1200
Der Dimensity 1200 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt (Vorgänger: 7 nm) und nutzt gleich vier der neuen A78 Cores in einer 1 + 3 + 4 Konfiguration. Die Taktrate des Primärkerns wird gegenüber dem Vorgänger um 400 MHz auf 3 GHz angehoben. Die restlichen drei A78-Kerne laufen mit 2,6 GHz. Dazu gesellen sich noch vier etwas schwächere, dafür aber stromsparende A55-Kerne, welche jeweils mit 2 GHz takten.
Die höhere Taktrate des Primärkerns soll laut MediaTek für eine um 20 Prozent gestiegene Single-Core-Performance sorgen. Realme bestätigte nun, dass man den Chip in ihrer neuen X-Serie integrieren möchte. Zuvor hatte der Hersteller bereits offiziell verkündet, dass im kommenden Realme Race ein Snapdragon 888 zum Einsatz kommen soll.
Angeblich vertrauensvolle Quellen wollen nun geleakt haben, dass der Dimensity-Chip im Realme X9 Pro Verwendung findet. Der Quelle nach wird der Chip mit 12 GB LPDDR5-Arbeitsspeicher kombiniert werden und mit Android 11 (und Realme UI 2.0) launchen.
Glaubt man den Hinweisgebern, so wird das Realme X9 Pro das erste Realme-Smartphone mit einer 108-MP-Kamera (plus zwei weiteren 13-MP-Sensoren). Der OLED-Bildschirm soll eine Größe von 6,4 Zoll haben, mit 2.400 x 1.080 Pixeln auflösen und eine Bildwiederholfrequenz von 120 Hz beherrschen. Natürlich ist durch den Dimensity-Chip 5G mit an Bord. Der Akku ist angeblich 4.500 mAh groß und kann über ein 65-W-Netzteil schnellgeladen werden.
Quelle(n)
via Gsmarena
