Der HiSilicon Kirin 910T ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der im ersten Halbjahr 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P7 vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,8 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im oberen Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon 600 (1,7 - 1,9 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910T durchschnittlich bis hoch ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 16-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 32 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Veröffentlichung im Februar 2023 ist der Ryzen 9 7950X3D der schnellste Consumer-Prozessor von AMD und das neue Topmodell der 7000er-Serie. Die CPU-Kerne takten von 4,2 GHz (Basistakt) bis zu 5,7 GHz (Einzelkern Turbo). Zudem besitzt der AMD Ryzen 9 7950X3D einen CCD mit 8-Kernen, welcher dank des schnelleren 3D V-Cache erheblich mehr Gaming-Performance bietet.
Die Leistung des AMD Ryzen 9 7950X3D ist durchweg bei allen getesteten Anwendungen hervorragend. Zudem konnte AMD konnte die Single-Thread-Performance erneut gegenüber den non-X3D-Modellen steigern. Dennoch muss aber durch den geringeren Basistakt im Vergleich zu dem AMD Ryzen9 7950X ein kleiner Abstrich bei der Multi-Thread-Leistung in Kauf genommen werden.
Der interne Aufbau des Prozessors ist mit dem bisherigen AMD Ryzen 9 7950X vergleichbar. Auch der AMD Ryzen 9 7950X3D basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern mit jeweils 8-Kernen. Die beiden CCDs unterscheiden sich jedoch deutlich voneinander, denn einer bietet den schnellen 3D V-Cache, der primär die Gaming-Leistung verbessert. Im Test konnte der AMD Ryzen 9 7950X3D den Intel Core i9-13900K in die Schranken weisen und ist zum Testzeitpunkt die schnellste Gaming-CPU auf dem Markt.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D ist mit bis zu 162 Watt (PPT) eine extrem energieeffiziente CPU und unter Last deutlich sparsamer als ein AMD Ryzen 9 7950X (max. 230 Watt).
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
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