Der HiSilicon Kirin 910T ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der im ersten Halbjahr 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P7 vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,8 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im oberen Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon 600 (1,7 - 1,9 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910T durchschnittlich bis hoch ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der AMD Ryzen 7 7800X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Zen-4-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Nach der Ankündigung im Januar 2023 auf der CES in Las Vegas startete die Markteinführung im April 2023. Nach der Markteinführung der beiden Topmodelle AMD Ryzen 9 7900X3D und dem AMD Ryzen 9 7950X3D folgte dann das dritte Modell, welches mit dem 3D V-Cache deutlich mehr Gamingleistung bietet. Die CPU-Kerne takten mit 4,2 GHz in der Basis und können mit bis zu 5 GHz (Einzelkern Turbo) betrieben werden. Der AMD Ryzen 7 7800X3D besitzt einen CCD mit 8-Kernen, welcher den schnellen 3D-V-Cache beinhaltet. Damit ändert sich der Aufbau im Vergleich zu den beiden Ryzen-9-Modellen erheblich, denn diese beiden besitzen zwei CCDs, von denen jedoch nur einer den 3D-V-Cache nutzen kann.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 7800X3D ist durchweg gut, wenngleich die Multi-Thread-Leistung aufgrund der acht nativen Rechenkerne etwas leidet. Die eigentliche Kernkompetenz des AMD Ryzen 7 7800X3D ist jedoch der Bereich des Gamings und das beherrscht der Prozessor außerordentlich gut. Im Test sehen wir eine durchweg hohe Gaming-Performance, womit sogar ein Intel Core i9-13900K geschlagen werden kann.
Bei der Leistungsaufnahme orientiert sich der AMD Ryzen 7 7800X3D an den anderen beiden Modellen mit 3D-V-Cache, womit auch der 8-Kerner extrem sparsam ist. In Zahlen bedeutet dies, dass auch der AMD Ryzen 7 7800X3D mit einer TDP von bis zu 120 Watt spezifiziert ist. Das PPT (Package Power Tracking) ebenfalls mit bis zu 162 Watt angegeben. Zum Vergleich: ein AMD Ryzen 9 7950X ist mit 170 Watt (TDP) respektive 230 Watt (PPT) spezifiziert.
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