Intel: Zurück zur 22 nm-Fertigung mit neuem B365 Chipsatz

Das scheint zumindest das Motto zu sein. Nachdem im September mit dem H310C bereits eine vereinfachte Version des H310 Chipsatzes angekündigt wurde, welche wieder in einer Strukturbreite von 22 Nanometern gefertigt wurde, folgt nun der H365 als vereinfachtes Pendant zum H360 mit einem Kaby Lake Platform Controller Hub (PCH).

Der 23 x 24 mm große Chip verzichtet auf das in vielen aktuellen Chipsätzen integrierte WLAN, kommt dafür mit 20 PCIe Lanes statt 12 im B360. Auch die Anzahl der möglichen USB-Ports wird von 12 auf 14 erhöht, wobei statt bisher USB 3.1 nur noch USB 3.0 möglich ist, wodurch USB-C keine Option mehr ist. Abgesehen von diesen Feature-Unterschieden sollte die Performance dem B360 recht nahe kommen.

Von diesem Release dürfte vor allem Intel profitieren - je mehr im einfacheren 22 nm-Verfahren gefertigt wird, desto mehr Ressourcen bleiben im 14 nm-Bereich für teurere Produktfamilien frei. Nachdem der Konzern die Fertigung schon zum Teil auslagern musste und nach vier Jahren Verzögerung auch 2019 noch neue CPUs im 14 nm-Verfahren vorgestellt werden sollen scheint der Stand der Technik beim Chiphersteller aus Santa Clara zu stagnieren.

Intel selbst ist jedenfalls davon überzeugt, dass die 10 nm-Fertigung im Zeitplan liegt - es stellt sich dabei lediglich die Frage, in welchem der vielen Zeitpläne, die das Unternehmen über die Jahre vorgelegt hat.

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