Test Schenker XMG Ultra 15 (i7-9700K, RTX 2070) Clevo P751TM1-G Laptop
Intel Core i7-9700K | NVIDIA GeForce RTX 2070 Mobile | 15.60" | 3.5 kg
Der Intel Core i7-9700K ist eine High-End-CPU mit acht Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Intel Core i9-9900K und dem Intel Core i5-9600K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,9 GHz und kann insgesamt bis zu 8 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i7-9700K im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++). Dank des freien Multiplikators lässt sich der Prozessor vergleichsweise einfach übertakten. Voraussetzung hierfür ist jedoch ein Mainboard mit Z390 Chipsatz, sowie eine sehr gute Kühlung.
Performance
Durch die zwei zusätzlichen Rechenkerne steigt die Performance bei Ausnutzung aller Kerne im Vergleich zum Core i7-8700K nur leicht, da dem Intel Core i7-9700K kein Hypertreading zur Verfügung steht. Die Single-Core-Leistung konnte aufgrund der erhöhten Turbotaktraten leicht gesteigert werden. Als High-End-Modell ist der i7-9700K auch für anspruchsvollste Anwendungen und primär für Videospiele geeignet.
Grafikeinheit
Die nun als Intel UHD Graphics 630 bezeichnete iGPU taktet mit 1.200 MHz genauso schnell wie zuvor. Somit ist kein nennenswerter Performancevorteil zu erwarten. Als Low-End-Lösung können aktuelle Videospiele, wenn überhaupt, lediglich in verminderter Detailstufe flüssig wiedergegeben werden.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 95 Watt. Entsprechend dimensionierte Kühlsysteme dürften die entstehende Abwärme im Normalbetrieb problemlos abführen können. Beim Übertakten gönnt sich die CPU aber schnell 200 Watt und mehr. Hier sollte eine deutlich leistungsstärkere Kühlung zum Einsatz kommen.
Codename | Coffee Lake-R | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie | Intel Coffee Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Coffee Lake Coffee Lake-R
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Taktung | 3600 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 95 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 14++ nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Größe | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FCLGA1151 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Dual-Channel DDR4-2666 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, AES-NI, TSX-NI, Quick Sync, Virtualization, vPro | ||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel UHD Graphics 630 (350 - 1200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Anfangspreis | $385 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 08.10.2018 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com |
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