Intel: Core i7-6700K und i5-6600K "Skylake" vorgestellt
Auf Tick folgt Tock: Nachdem Intel im Herbst letzten Jahres mit Broadwell einen neuen Fertigungsprozess eingeführt hat, bringt der Chipriese nun seine zweite 14-Nanometer-Generation mit grundlegend überarbeiteter Mikroarchitektur auf den Markt: Skylake.
Anders als bei früheren Launches präsentiert Intel am heutigen Tag leider (noch) kein vollständiges Line-up, sondern schickt zunächst nur zwei Desktop-Modelle an den Start. Während der Core i7-6700K den Core i7-4790K als bisheriges Topmodell ablöst, nimmt der Core i5-6600K den Platz des Core i5-4690K ein.
| Name | CPU-Takt | Kerne/Threads | L3-Cache | Speicher | TDP | UVP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Skylake | ||||||
| Core i7-6700K | 4,0 - 4,2 GHz | 4/8 | 8 MB | DDR3(L)-1600 / DDR4-2133 | 91 Watt | $ 350 |
| Core i5-6600K | 3,5 - 3,9 GHz | 4/4 | 6 MB | DDR3(L)-1600 / DDR4-2133 | 91 Watt | $ 243 |
| Broadwell | ||||||
| Core i7-5775C | 3,3 - 3,7 GHz | 4/8 | 6 MB + 128 MB L4 | DDR3(L)-1600 | 65 Watt | $ 377 |
| Core i5-5675C | 3,1 - 3,6 GHz | 4/4 | 4 MB + 128 MB L4 | DDR3(L)-1600 | 65 Watt | $ 277 |
| Haswell | ||||||
| Core i7-4790K | 4,0 - 4,4 GHz | 4/8 | 8 MB | DDR3(L)-1600 | 88 Watt | $ 350 |
| Core i5-4690K | 3,5 - 3,9 GHz | 4/4 | 6 MB | DDR3(L)-1600 | 88 Watt | $ 243 |
Auf den ersten Blick unterscheiden sich die neuen Skylake-Modelle kaum von ihren Haswell-Vorgängern (Broadwell wurde im Desktop-Segment nicht flächendeckend eingeführt): Taktraten, TDP, Größe des L3-Caches und auch Preis bleiben bei den i5- und i7-Ablegern nahezu identisch. Dennoch verspricht Intel eine um etwa 10 Prozent gestiegene CPU-Leistung, die diversen Verbesserungen der Mikroarchitektur zu verdanken ist. Welche Details genau überarbeitet wurden, wollte der Hersteller allerdings noch nicht verraten – weitere Informationen folgen zum IDF in San Francisco am 18. August.
Uns liegen bereits erste Benchmarks eines Clevo-Barebones im Cinebench R15 vor, die – zumindest in diesem Benchmark – jedoch kaum erkennbare Steigerungen zeigen. Sowohl im Single- als auch Multithread-Test liegt der Core i7-6700K (179/879 Punkte) exakt auf dem Niveau des i7-4790K (176/873 Punkte), gleiches gilt für den i5-6600K (161/602 Punkte) gegenüber dem i5-4690K (155/600 Punkte). Möglich, dass die versprochenen IPC-Verbesserungen in anderen Programmen stärker durchschlagen oder kommende BIOS-Updates noch den ein oder anderen Prozentpunkt herausholen – dies werden weitere Tests in den kommenden Wochen zeigen müssen.
| Cinebench R15 | |
| CPU Single 64Bit (nach Ergebnis sortieren) | |
| Intel Skylake 6700K Sample | |
| Intel Skylake 6600K Sample | |
| SCHENKER XMG U505 | |
| SCHENKER XMG U705 | |
| Alienware 17 R2 | |
| MSI GT72-2QE16SR21BW | |
| Asus G751JY | |
| CPU Multi 64Bit (nach Ergebnis sortieren) | |
| Intel Skylake 6700K Sample | |
| Intel Skylake 6600K Sample | |
| SCHENKER XMG U505 | |
| SCHENKER XMG U705 | |
| Alienware 17 R2 | |
| MSI GT72-2QE16SR21BW | |
| Asus G751JY | |
Zu den bereits jetzt bekannten Neuerungen gehört der erstmalige Support für DDR4-Speicher mit bis zu 2.133 MHz Effektivtakt, während Haswell (mit Ausnahme der High-End-Plattform Haswell-E) und Broadwell lediglich DDR3(L)-Module unterstützen. Die zusätzliche Speicherbandbreite dürfte insbesondere der integrierten GPU zugutekommen, die in der vorliegenden GT2-Ausbaustufe – Verkaufsbezeichnung HD Graphics 530 – zudem 20 Prozent mehr Ausführungseinheiten bieten soll (24 statt 20 EUs wie bei Haswell).
Als "K"-Modelle verfügen sowohl der i7-6700K als auch der i5-6600K über einen freien Multiplikator, der ein einfaches Übertakten gestattet. Im Gegensatz zu Haswell ist bei Broadwell OC alternativ auch wieder stufenlos über den Base Clock möglich, was allerdings nicht für die später folgenden non-K-Versionen gelten dürfte. Ein weiteres Schmankerl für OC-Fans: Die Frequenz des DRAM-Speichers lässt sich nun in feineren 100/133-MHz-Schritten einstellen und erlaubt so ein noch besseres Ausloten des Taktpotentials.
Dem Trend zu immer schnelleren Flashspeichern trägt Skylake mit dem deutlich aufgebohrten Z170-Chipsatz Rechnung, der statt 8x PCIe 2.0 (Z97) nun satte 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellt. Damit die Anbindung an den Prozessor nicht zum Nadelöhr gerät, wurde auch hier Hand angelegt und das DMI auf Version 3.0 aktualisiert. Ob das verbreiterte CPU-Interface aber wirklich genug Bandbreite für sämtliche PCIe-Lanes bietet, darf zumindest angezweifelt werden: Anscheinend basiert DMI 3.0 auf nur vier PCIe-3.0-Lanes und erreicht damit kaum 4 GB/s, was einen Raid-Verbund aus mehreren High-End-M.2-SSDs leicht einbremsen könnte. Dennoch: Gegenüber Haswell ist auch das ein Fortschritt von etwa Faktor zwei und sollte für die kommenden Jahre mehr als ausreichen.
Der Prozessor selbst verfügt weiterhin über 16 PCIe-3.0-Lanes, die sich je nach Bedarf aufteilen lassen (x16, x8/x8, x8/x4/x4) und vorrangig für die Komunikation mit einer dedizierter Grafikkarte gedacht sind.
Wie geht es nun in den kommenden Wochen weiter? Selbstverständlich bleibt es nicht bei den heute präsentierten zwei Modellen: Glaubt man den Kollegen von CPU-World, folgt bereits im September eine Vielzahl weiterer Desktop- und Notebook-Ableger quer durch sämtliche TDP-Klassen. Gerüchte sprachen in der Vergangenheit unter anderem von Ultrabook-CPUs mit GT3e-Grafik (48 EUs plus eDRAM-Speicher) sowie einer neuen Top-IGP namens GT4e (72 EUs plus eDRAM-Speicher) – damit könnte Intel wohl manche dedizierte Mittelklasse-GPU unter Druck setzen.
Quelle(n)
Eigene
