Lenovo Legion 5i 16 G9 - Schneller Gaming-Laptop mit Raptor Lake-HX und AI-Engine
Intel Core i7-14650HX | NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPU | 16.00" | 2.4 kg
Der Intel Core i7-14650HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2024 vorgestellt und ist ähnlich zum älteren Core i7-13700HX bis auf leicht höhere Taktraten der CPU (max 200 MHz).
Die insgesamt 24 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13700HX bietet 8 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading und 8 Effizienzkerne (E-Cores) ohne Hyperthreading. Daher werden insgesamt 20 Threads unterstützt. Die P-Cores takten von 2,2 bis 5,2 GHz (Einzelkern) bzw. 4,5 GHz (alle Kerne) und die E-Cores von 1,6 bis 3,7 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR5 mit 4800 MHz (und nicht 5600 MHz wie die i9 HX Modelle).
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz bei den i9).
Die Performance sollte minimal oberhalb des älteren Core i7-13700HX liegen (bei gleichen TDP-Settings und Kühlung). Damit eignet sich die CPU auch hervorragend für anspruchsvolle Tätigkeiten und Spiele.
Der 14650HX wird weiterhin im verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
Codename | Raptor Lake-HX Refresh | ||||||||||||||||||||
Serie | Intel Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||
Serie: Raptor Lake-HX Raptor Lake-HX Refresh
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Taktung | 1600 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 30 MB | ||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 16 / 24 8 x 5.2 GHz Intel Raptor Cove P-Core 8 x 3.7 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 157 Watt | ||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 10 nm | ||||||||||||||||||||
Die Größe | 257 mm2 | ||||||||||||||||||||
Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||
Socket | BGA1964 | ||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||
GPU | Intel UHD Graphics 770 ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 09.01.2024 |
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