Test Wortmann Terra Mobile 1749 (Clevo W670SZQ1) Notebook
Intel Core i3-4000M | Intel HD Graphics 4600 | 17.30" | 3.1 kg
Der Intel Core i3-4000M ist ein Dual-Core Prozessor der Mittelklasse auf Basis der Haswell-Architektur, der im zweiten Quartal 2013 vorgestellt wurde. Dank Hyperthreading können die 2 Kerne gleichzeitig bis zu 4 Threads bearbeiten. Die in 22 Nanometer gefertigte CPU taktet mit 2,4 GHz (kein Turbo Boost) und unterstützt im Gegensatz zum i3-4100M kein AES-NI.
Haswell ist der Nachfolger der 2012 vorgestellten Ivy-Bridge-Architektur und soll vor allem mit höherer Performance und verbesserter Energieeffizienz punkten. So wurde sowohl die Sprungvorhersage optimiert als auch die Zahl der Ausführungseinheiten erhöht, wodurch die Pro-MHz-Leistung knapp 10 % höher ausfällt. Neue Befehlssatzerweiterungen wie AVX2 und FMA sollen die Performance in darauf ausgelegten Anwendungen zusätzlich verbessern.
Die Steigerung der Performance gegenüber Ivy Bridge resultiert einzig aus der verbesserten Pro-MHz-Leistung. Im Mittel erlaubt die stagnierende Taktrate aber nur ein Plus von rund 10 Prozent auf den i3-3110M. Damit erreicht der Core i3-4000M in etwa das Niveau eines älteren Core-i5-Prozessors, z.B. des Core i5-2410M.
Für die Grafikausgabe zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 4600 verantwortlich, die mit 400 - 1100 MHz taktet. Das Performanceplus gegenüber der HD Graphics 4000 liegt (bei gleichem Takt) bei rund 30 Prozent, was die HD 4600 nahe an die Grafikeinheit der Trinity-APUs von AMD heranbringt.
Gegenüber dem Vorgänger ist die maximale Leistungsaufnahme des i3-4000M leicht auf 37 Watt (TDP) angestiegen, was auf die Integration der Spannungswandler in die CPU zurückzuführen ist. Damit ist die CPU für Notebooks ab etwa 14 Zoll geeignet.
Codename | Haswell | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i3 Haswell
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Taktung | 2400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 37 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistoren | 960 Millionen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 22 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Größe | 130 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Max. Temperatur | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | rPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | HD Graphics 4600 (400 - 1100 MHz), DDR3(L)-1600 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel HD Graphics 4600 (400 - 1100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Anfangspreis | $225 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 04.06.2013 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com |
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