Intel Atom E3805

Der Intel Atom E3805 ist ein sparsamer low-end Dual-Core-SoC für eingebettete Systeme. Mögliche Einsatzgebiete sind unter anderem PKWs und Nutzfahrzeuge, Industrieanlagen, Netzwerkanwendungen oder militärische Systeme. Er taktet mit 1,33 GHz und gehört der Bay-Trail-Plattform an. Dank eines speziell für Low-Power-Chips optimierten 22-Nanometer-Prozesses (P1271) mit Tri-Gate-Transistoren konnte die Performance sowie die Energieeffizienz gegenüber früheren Atom-Prozessoren deutlich gesteigert werden.

Im Gegensatz zu den meisten anderen Modellen der E3800er-Serie integriert der E3805 keine Grafikeinheit und verfügt deshalb über eine besonders niedrigen Leistungsaufnahme.

Architektur

Die Prozessorkerne basieren auf der Silvermont-Architektur, welche erstmals bei einem Atom-Prozessor als out-of-order-Design ausgeführt wurde. Die dadurch erhöhte Auslastung der Pipeline sowie viele weitere Detailverbesserungen (optimierte Sprungvorhersage, vergrößerte Buffer, verbesserte Decoder) steigern die Pro-MHz-Leistung um etwa 50 Prozent. Gleichzeitig entfällt allerdings das Hyper-Threading-Feature der Vorgängermodelle. Weitere wichtige Änderungen umfassen die Unterstützung neuer Befehlssatzerweiterungen wie SSE 4.1 und 4.2 sowie AES-NI (modellabhängig).

Performance

Dank der verbesserten Mikroarchitektur übertrifft die Performance trotz der niedrigen Taktrate viele ältere Atom-Modelle und ist in etwa mit AMDs C-50 APU vergleichbar. Für einfache Anwendungen und Steuerungs-Aufgaben bestehen ausreichende Leistungsreserven, nicht jedoch für anspruchsvollere Software.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel mit einer TDP von 3 Watt spezifiziert, sodass der Chip auch in sehr kompakten Geräten eingesetzt werden kann und keiner aktiven Kühlung bedarf.

Serie	Intel Atom
Codename	Bay Trail
Serie: Atom Bay Trail Intel Atom E3845 1.91 GHz 4 / 4  Intel Atom E3827 1.75 GHz 2 / 2  Intel Atom E3826 1.46 GHz 2 / 2  Intel Atom E3825 1.33 GHz 2 / 2  Intel Atom E3805 « 1.33 GHz 2 / 2  Intel Atom E3815 1.46 GHz 1 / 1
Taktung	1330 MHz
Level 1 Cache	112 KB
Level 2 Cache	1 MB
Anzahl von Kernen / Threads	2 / 2
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power)	3 Watt
Herstellungstechnologie	22 nm
Max. Temperatur	-40 °C - 110 °C
Socket	FCBGA1170
Features	Single-Channel DDR3L-1067 (max. 8 GB, optional ECC), AES-NI, 4x PCIe 2.0
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	x86
Anfangspreis	$31 U.S.
Vorgestellt am	10.10.2013
Produktinformationen beim Hersteller	ark.intel.com

Benchmarks

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* Smaller numbers mean a higher performance

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