Huawei will seine Chips künftig selbst fertigen, vorerst aber nur in 45 nm

Laut einem Eintrag auf dem chinesischen sozialen Netzwerk Weibo soll der CEO von Huawei angegeben haben, dass der Konzern eine eigene Halbleiter-Fertigung einrichten wird. Dem Bericht zufolge soll das Unternehmen noch bis Ende des Jahres in der Lage sein, Chips mit einer Strukturbreite von 45 Nanometer herzustellen, und zwar komplett ohne auf Technologie aus den USA zurückgreifen zu müssen. Auch ein 28 nm-Fertigungsverfahren soll sich bereits in Entwicklung befinden.

Es könnte allerdings recht lange dauern, bis Huawei konkurrenzfähige SoCs herstellen kann. Um dem Vorhaben ein wenig Perspektive zu verleihen: Die Qualcomm Snapdragon S2-SoCs aus dem Jahr 2010 wurden in einem 45 nm-Verfahren gefertigt, bis zu den in Kürze verfügbaren 5 nm-Chips hat es also eine ganze Dekade gedauert. Huawei kann sicherlich von den technologischen Fortschritten der letzten Jahre profitieren, sodass ähnliche Fortschritte deutlich schneller erzielt werden könnten, doch selbst dem neuen Fünfjahresplan von China zufolge wird das Land erst in fünf Jahren auf einem Stand sein, der dem heutigen Level von TSMC auch nur nahe kommt.

Unklar ist auch, wie viel Huawei in ein solches Vorhaben investieren wird, oder ob es mittelfristig nicht profitabler wäre, in den chinesischen Chipfertiger SMIC zu investieren, bei dem beispielsweise der HiSilicon Kirin 710A gefertigt wird. Durch den immer stärker werdenden Druck aus den USA will sich der Konzern wohl alle Optionen offen halten.