Chipfertigung in China: SMIC soll bis 2025 in 7 nm und EUV fertigen
Die meisten High-End-Chips von AMD, Nvidia, Apple, Qualcomm und co. werden von TSMC in Taiwan gefertigt, da der Halbleiterhersteller derzeit führend ist, was die Technologie zur Herstellung von Computer-Chips angeht. Im Hinblick auf den Handelskrieg zwischen den USA und China werden die Optionen der gigantischen Nation im Osten allerdings stark eingeschränkt.
Huawei wird bereits ab September keinerlei Lieferungen von TSMC mehr erhalten, und im eigenen Heimatland sind die Möglichkeiten begrenzt, der größte Halbleiter-Hersteller, SMIC, kann bislang lediglich Chips mit Strukturbreiten von 14 nm fertigen, wie etwa den HiSilicon Kirin 710A – das reicht kaum, um mit den High-End-SoCs von Qualcomm, Apple und co. konkurrieren zu können.
Laut einem neuen Bericht von DigiTimes wird China in seinem 14. Fünfjahresplan, der die Wirtschaft in den Jahren 2021 bis 2025 steuern wird, die Halbleiter-Fertigung in den Fokus stellen. Während die Produktion von 12 nm-Chips noch in diesem Jahr anlaufen soll darf man spätestens in fünf Jahren damit rechnen, dass Fabriken in China Chips mit Strukturbreiten von 7 Nanometer im EUV-Verfahren herstellen können werden.
Zumindest lautet so der Plan, wie nicht zuletzt Intel immer wieder zeigt ist die Halbleiter-Fertigung ein komplexes Thema, bei dem es jederzeit zu Verzögerungen kommen kann, wenn China auf Schwierigkeiten bei der Entwicklung stößt.
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