Huawei: Mehr Kirin-Chipsets für Huawei- und Honor-Modelle

Huawei will 2018 mehr Smartphones seiner Marken Huawei und Honor mit Prozessoren seiner Chipset-Tochter Hisilicon ausstatten als bisher. Von den 153 Millionen Smartphones die Huawei 2017 ausgeliefert hat, besaßen lediglich 70 Millionen einen Systemchip von Hisilicon, wie die chinesische Economic Daily News berichtet. Vor allem hochwertige Smartphones hatten die Chinesen mit eigenen Prozessoren ausgerüstet, während Smartphones und Tablets aus dem Mittelklasse- und Low-Bugdet-Segment mit SoCs von MediTek oder Qualcomm ausgestattet wurden. Modelle wie das Honor 6C Pro, Huawei Y5 (2017) oder Huawei Y6 (2017) setzen beispielsweise auf MediaTek-Chipsets, während Huawei beim Tablet MediaPad T3 den Qualcomm Mittelklasse-Prozessor Snapdragon 425 verbaut hat.  

In Zukunft sollen mindestens 50 Prozent der Huawei und Honor-Smartphones mit einem Kirin-SoCs ausgestattet werden. 2017 waren es 45,8 Prozent. Um die geplante Steigerung zu realisieren, wird  Auftragsfertiger TSMC die Produktion der Kirin-Prozessoren erhöhen. Zudem wird erwartet, dass Hisilicon in diesem Jahr mehr neue Chipsets auf den Markt bringt als in den letzten Jahren. 2017 startete Hisilicon drei neue Kirin-SoCs – die beiden Mittelklasse-Modelle Kirin 658 und Kirin 659 sowie den Top-Prozessor Kirin 970.

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