HiSilicon Kirin 970

Der HiSilicon Kirin 970 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2017 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,4 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,8 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte wurde nun mit einer ARM Mali-G72 mit 12 Kernen (MP12) aufgerüstet (vormals Mali-G71MP8). Der Kirin 970 wird im modernen 10nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960) und soll laut Huwaei 40 Prozent kleiner sein. Die Performance soll dadurch um 20 Prozent zulegen und der Stromverbrauch gleichzeitig um 20 Prozent sinken.

Weiters integriert der Kirin 970 auch ein LTE-Modem mit 4x4-MICO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. Damit erreichen beide Modems (Dual-SIM fähig) bis zu 1,2 Gbit/s.

Weiter integriert der SoC eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) um AI-Berechnungen deutlich effizienter als auf den CPU-Kernen durchzuführen.

Eingesetzt wird der Kirin 970 anfangs im Huawei Mate 10 und Mate 10 Pro, welche am 16. Oktober 2017 vorgestellt werden / wurden.

Serie
Codename	Cortex-A73/-A53
Serie: Cortex-A73/-A53 HiSilicon Kirin 970 « 2.4 GHz 8 / 8  Cortex-A73/-A53 HiSilicon Kirin 960 2.4 GHz 8 / 8  Cortex-A73/-A53 HiSilicon Kirin 960s 2.1 GHz 8 / 8  Cortex-A73/-A53 HiSilicon Kirin 710 2.2 GHz 8 / 8  Cortex-A73/-A53 HiSilicon Kirin 710A 2 GHz 8 / 8  Cortex-A73/-A53
Taktung	2400 MHz
Anzahl von Kernen / Threads	8 / 8
Transistoren	5500 Millionen
Herstellungstechnologie	10 nm
Features	ARM Mali-G71 MP12 GPU, 4x Cortex-A73 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.8 GHz, big.LITTLE), 2x LTE Dual-SIM (4x4-MIMO, QAM-256, up to 1,2 Gbit/s)
GPU	ARM Mali-G72 MP12
64 Bit	64 Bit wird unterstützt
Architecture	ARM
Vorgestellt am	02.09.2017

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