Der HiSilicon Kirin 9000E von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der Mitte 2021 vorgestellt wurde. Er integriert drei Prozessorcluster, einen schnellen ARM Cortex-A77-Kern mit bis zu 3,13 GHz Taktfrequenz für schnelle Einzelkernperformance. Weiters stehen drei weitere A77-Kerne für Performance-Aufgaben bereit (maximal 2,54 GHz). Zum Stromsparen sind 4 kleine ARM Cortex-A55-Kerne mit bis zu 2,05 GHz im Chip. Alle 8 Kerne können gleichzeitig genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte stammt ebenfalls von ARM und ist eine Mali-G78 mit 22 Kernen (G78MP22). Für AI-Aufgaben integriert der Kirin 9000E die Huawei Da Vinci Architecture 2.0 (2 * Ascend Lite und 1 * Ascend Tiny). Als System Cache (L1 bis L3 Caches für CPU, GPU und AI wahrscheinlich) gibt HiSilicon 8 MB an. Hauptspeicher wird vom Typ LPDDR4X und LPDDR5 unterstützt.
Im Vergleich zum ähnlichen Kirin 9000, nutzt der 9000E nur 22 der 24 Cluster der iGPU.
Das integrierte 5G Modem kann SA&NSA, Sub-6G und mmWave nutzen, WLAN wird im neuesten Standard Wi-Fi 6 mit VHT160 unterstützt, Bluetooth die Version 5.2.
Die Prozessorleistung des Kirin 9000 ist in der High-End Klasse von Smartphone Chips. In Benchmarks schlägt der Kirin 9000 den Qualcomm Snapdragon 865+ leicht und bewegt sich auf dem Level eines Apple A13 Bionic SoC.
Der Chip wird im modernen 5nm Verfahren bei TSMC gefertigt und sollte daher eine gute Energieeffizienz aufweisen.
| Codename | Cortex-A77/-A55 |
| Taktung | 2050 - 3130 MHz |
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 |
| Herstellungstechnologie | 5 nm |
| Features | ARM Mali-G78 MP22 GPU, 1x Cortex-A77 (3.13 GHz) + 3x Cortex-A77 (2.54 GHz) + 4 x Cortex-A55 (2.05 GHz, big.LITTLE), 5G SA&NSA, Sub-6G & mmWave, Da Vinci 2.0 AI, Kirin ISP 6.0 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 22.10.2020 |
| Produktinformationen beim Hersteller | www.hisilicon.com |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
Huawei MatePad Pro 12.6 2021: ARM Mali-G78 MP22, 12.60", 0.6 kg
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