Der HiSilicon Kirin 810 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2019 vorgestellt wurde. Er integriert zwei schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,27 GHz Taktfrequenz und sechs kleine und effiziente ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 1,88 GHz (big.LITTLE Verbund). Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G52 MP6 (6 Kerne). Für drahtlose Kommunikation integriert der SoC eine LTE Modem (LTA Cat.12/13), Bluetooth 5.0 und WLAN 802.11ac. Der Speicherkontroller unterstützt maximal LPDDR4X mit 2133 MHz. Der Kirin 810 nutzt Huawei's eigne Da Vinci Architektur für die NPU (Ascend D100 Lite).
Gefertigt wird der Kirin 810 im modernen 7nm Prozess bei TSMC und sollte daher sehr energieeffizient sein.
| Codename | Cortex-A76/-A55 |
| Taktung | 1880 - 2270 MHz |
| Anzahl von Kernen / Threads | 8 / 8 |
| Herstellungstechnologie | 7 nm |
| Features | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.88 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 1400 Mbps Downlink, Cat-13 200 Mbps Uplink, Bluetooth 5, WiFi a/b/g/n/ac, AGPS, Glonass, Baidou |
| GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 01.06.2019 |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
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