Halbleiter: Samsung meldet Produktionsstart der 2nd Gen 10-nm-Chips

Samsungs Foundry Business hat den Beginn der Massenproduktion von System-on-Chips (SoCs) bekannt gegeben, die auf der neuen und optimierten 10-Nanometer-FinFET-Fertigungstechnologie mit dem Kürzel 10LPP (Low Power Plus) basieren. Vor rund einem Jahr hatte Samsung den Beginn der Massenfertigung für seine ersten SoCs in 10LPE (Low Power Early) angekündigt.

10LPE wird jetzt von 10LPP abgelöst. Laut Samsung erlaubt die 10LPP-Prozesstechnologie für SoCs eine bis zu 10 Prozent höhere Performance oder einen bis zu 15 Prozent geringeren Energieverbrauch der Chips. Die neuen in 10LPP hergestellten SoCs sollen schon Anfang 2018 in Geräten auf den Markt kommen.

Einer der ersten in 10LPP produzierten SoCs ist der Exynos 9810, den Samsung im Rahmen der CES 2018 Innovation Awards als Exynos 9 Series 9810 angekündigt hatte. Der Exynos 9810 wird vermutlich die kommende S-Klasse von Samsung antreiben: Galaxy S9 und Galaxy S9+ sollen den Exynos 9810, der ein Cat.-18-Modem mit 6CA sowie eigens entwickelte Rechenkerne (Custom Cores) der 3. Generation vereint, erhalten.

Als nächsten Schritt bei seiner Fertigungstechnologie nennt Samsung 8LPP. Für 8LPP verspricht Samsung eine erneute Flächenreduzierung bei den Chips um 10 Prozent im Vergleich zu 10LPP. Auch der Energieverbrauch soll nochmals um bis 10 Prozent geringer ausfallen.

Samsung kündigte außerdem an, dass seine neueste Produktionslinie S3 in Hwaseong (Korea) bereit ist, die Produktion von Prozesstechnologien, einschließlich 10 nm und darunter aufzunehmen. S3 ist die dritte Fabrik von Samsung Foundry, nach S1 in Giheung, Korea und S2 in Austin, USA. Samsungs 7-nm-FinFET-Prozesstechnologie mit EUV (Extreme Ultra Violet) wird ebenfalls in der S3 Foundry hergestellt.

Quelle(n)