Gerücht: Apple bereitet nach dem 3 nm A17 Bionic im iPhone 15 Ultra schon einen 2 nm Chip vor

Der Apple A16 Bionic im iPhone 14 Pro (ca. 1.299 Euro auf Amazon) wird erstmals in TSMCs N4-Verfahren mit einer Strukturbreite von 4 nm hergestellt. Laut dem neuesten Bericht von DigiTimes, der sich auf Informationen aus der Versorgungskette beruft, steigt Apple schon im nächsten Jahr mit dem A17 Bionic auf eine Fertigung in einem 3 nm FinFET-Verfahren um.

Das deckt sich mit früheren Gerüchten, laut denen Apple zu den ersten Kunden gehört, die Zugriff auf TSMCs N3 bzw. N3E Produktions-Kapazitäten erhalten. DigiTimes geht allerdings einen Schritt weiter, denn laut dem Bericht arbeiten Apple und TSMC zusammen, um die Fertigung der ersten iPhone-Prozessoren mit einer Strukturbreite von 2 nm zu vorzubereiten. Dabei soll erstmals ein "Gate-all-around field-effect transistor"-Prozess, kurz GAAFET, zum Einsatz kommen.

Die Massenproduktion soll im Jahr 2025 starten, falls sich keine Verzögerungen ergeben, könnte schon das iPhone 17 Ultra auf Basis des Apple A19 Bionic von der fortschrittlicheren Fertigung profitieren. Kleinere Strukturbreite und fortschrittlichere Fertigungstechnologien erlauben es in der Regel, eine höhere Transistordichte zu erzielen, also mehr Transistoren auf derselben Fläche unterzubringen. Dadurch können Chips sowohl eine bessere Performance, als auch einen niedrigeren Stromverbrauch erzielen, was gerade bei mobilen Geräten wie Smartphones von essenzieller Bedeutung ist.