Ein Bericht aus Taiwan bekräftigt Gerüchte zur 3 nm Fertigung des Apple M2 Max, der Apple M3 setzt auf TSMC N3E

Der bekannte Analyst Ming-Chi Kuo hat kürzlich angegeben, dass Apples 14 Zoll und 16 Zoll MacBook Pro der nächsten Generation im vierten Quartal 2022 in Produktion gehen sollen, der Apple M2 Pro und M2 Max sollten aufgrund dieses Zeitplans aber noch mit einer Strukturbreite von 5 nm hergestellt werden. Dem widerspricht ein Bericht der Commercial Times Taiwan nun.

Laut Quellen aus der Versorgungskette sollen die Chips der "M2X-Serie", die den M2 Pro, den M2 Max und den M2 Ultra umfasst, schon ab September 2022 in TSMCs N3-Verfahren hergestellt werden. Im Vergleich zur Fertigung im N5-Verfahren soll je nach Fokus des Herstellers entweder der Stromverbrauch des Chips um 30 Prozent sinken, oder aber die Performance um 15 Prozent steigen. Laut dem Bericht ist Apples neue Flaggschiff-SoC-Serie derzeit unter dem Codenamen "Rhodes" bekannt. Abgesehen davon, dass im Vergleich zur M1-Serie vor allem leistungsstärkere Grafikchips zu erwarten sind, sind noch keine konkreten Details zur Technik bekannt.

Im nächsten Jahr soll schließlich auch das iPhone vom N3-Verfahren profitieren, denn der Apple A17 Bionic wird dem Bericht zufolge ebenfalls mit einer Strukturbreite von 3 nm hergestellt, während der A16 Bionic im iPhone 14 Pro noch im N4-Verfahren gefertigt wird, einer verbesserten Version von TSMCs 5 nm-Verfahren. Der Apple M3, der unter dem Codenamen "Palma" bekannt ist, soll im zweiten Halbjahr 2023 auf den Markt kommen, die Herstellung erfolgt in TSMC N3E, der ersten größeren Optimierung des N3-Verfahrens.