Effizientere Chips im Anmarsch: TSMCs 3 nm-Fertigung soll noch in diesem Jahr starten

Nachdem Samsung den Startschuss für die 3 nm-Massenfertigung wegen der COVID-19-Pandemie auf voraussichtlich 2022 verschieben musste berichtet DigiTimes nun, dass TSMC schon in der zweiten Hälfte dieses Jahres mit der Serienfertigung im fortschrittlichen Verfahren beginnen soll. Und das von Anfang an mit beträchtlichen Kapazitäten.

Denn dem Bericht zufolge wird TSMC schon zum Start 30.000 Wafer pro Monat im 3 nm-Verfahren fertigen können, im nächsten Jahr soll die Kapazität schließlich auf 55.000 Wafer ausgebaut werden, 2023 sollen monatlich beachtliche 105.000 Wafer gefertigt werden. Zum Vergleich: Im derzeit fortschrittlichsten 5 nm-Verfahren, das beispielsweise beim Apple M1 im jüngsten MacBook Air (ca. 1.100 Euro auf Amazon) zum Einsatz kommt, wurden im vierten Quartal 2020 noch 90.000 Wafer pro Monat gefertigt, derzeit liegt die Kapazität bei etwa 105.000.

Einem früheren Bericht zufolge hat Apple bereits den Großteil der 3 nm-Fertigung gebucht. Dabei sollen anfangs aber nicht etwa SoCs für das iPhone und das iPad im fortschrittlichen Verfahren gefertigt werden, sondern Chips für den Mac – das dürfte wohl nicht zuletzt daran liegen, dass die Kapazitäten vorerst nicht ausreichen, um sämtliche iPhones mit 3 nm-SoCs zu bestücken. Falls TSMC diesen Zeitplan halten kann wäre es durchaus denkbar, dass Apple bereits im Frühling 2022 erste Macs auf Basis von 3 nm-Chips vorstellen wird, die dementsprechend noch effizienter arbeiten und so eine längere Akkulaufzeit oder aber eine bessere Performance erreichen könnten.