Apple soll bereits TSMCs 3 nm-Kapazität für zukünftige iPad- und Mac-Chips gebucht haben

Im nächsten Jahr dürfte Apple eine Vielzahl von iPhones, iPads und Macs mit SoCs ausliefern, die in TSMCs 5 nm-Verfahren gefertigt wurden, denn der Konzern hat gleich 80 Prozent der entsprechenden Kapazitäten des Halbleiter-Herstellers gebucht. Ein Bericht der Economic Daily News China gibt nun an, dass der Konzern nun auch bereits die Produktion von 3 nm-Chips gebucht hat.

TMSC wird die Fertigung in Strukturbreiten von 3 nm im nächsten Jahr testweise starten, die Massenproduktion wird dem Zeitplan zufolge im Jahr 2022 erwartet. Interessanterweise soll die fortschrittliche Fertigung anfangs vor allem für iPad- und Mac-SoCs genutzt werden, statt für den vermeintlichen A16 Bionic für das iPhone 14 – möglicherweise geht Apple davon aus, dass die 3 nm-Produktionskapazitäten im übernächsten Jahr noch nicht ausreichen, um Chips für die immense Menge an verkauften iPhones zu fertigen.

Falls sich dieser Bericht als korrekt erweist, so darf man bei Apples SoCs der M-Serie in zwei Jahren nochmals mit bedeutenden Verbesserungen in Sachen Energieeffizienz rechnen – ein perfektes Timing, um den Umstieg auf ARM-SoCs wie geplant abschließen zu können. Doch auch im nächsten Jahr bleibt es spannend, für die leistungsstärkeren Varianten des MacBook Pro und für den iMac soll Apple Gerüchten zufolge einen M1X SoC mit acht statt nur vier Performance-Kernen bieten, während andere Berichte von Chips mit bis zu 32 Performance-Kernen gesprochen haben.