MediaTek Dimensity 8200-Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8020

MediaTek Dimensity 8200-Ultra

Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA. 

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.

Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Die mobile Plattform Snapdragon 8 Gen. 3 (SM8650-AB) hat Qualcomm für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für die die Flaggschiff-Produkte des Jahres 2024. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9.2-Architektur. 

Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3,3 GHz. Der zweite aus drei Leistungskernen mit bis zu 3,2 GHz sowie zwei weiteren Kernen, die mit bis zu 3,0 GHz takten (alle Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus zwei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2,3 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Adreno 750 zur Grafikbeschleunigung. 

Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen. 2 verspricht Qualcomm eine 25 Prozent höhere GPU-Taktrate, deren Leistungsaufnahme gleichzeitig um 25 Prozent reduziert worden sein soll. Ähnlich verhält es sich bei der Leistung der CPU, die nun satte 30 Prozent schneller ist und 20 Prozent weniger Energie benötigt. 

Ein besonderer Fokus liegt auch dem Punkt maschinelles Lernen (Ai bzw. KI). Die integrierte Hexagon NPU ist 98 Prozent schneller als noch im Vorgänger und verspricht eine um 40 Prozent verbesserte Effizienz. Qualcomms AI-Engine ist die erste, welche multimodale generative KI-Modelle unterstützt, inklusive LLM, LVM und ASR und bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten kann. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Zudem beherrscht die NPU des Snapdragon 8 Gen 3 auch INT4 und Meta Llama 2. 

Ebenfalls wieder an Bord ist Snapdragon Sight, Qualcomms Marke für Kamera-Funktionen. Neben Ultra HDR wird auch Dolby HDR für Fotos unterstützt. Durch generative KI-Modelle können Fotos nun erweitert werden und mit dem Video Magic Eraser (ArcSoft) lassen sich auch unerwünscht Personen und Objekte aus Videos entfernen. Außerdem ist der ISP in der Lage, echte Fotos von KI-generiertem Content zu unterscheiden. Dabei handelt es sich wieder um ein Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher mit 18 Bit und bis zu 12 Ebenen arbeitet. 

Das integrierte Snapdragon X75 Modem-RF 5G System erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.

Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.

MediaTek Dimensity 8020

Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.

Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.