Die Produktion vom Apple A15 für das iPhone 13 startet vor dem Zeitplan, TSMC fertigt bald 4 nm SoCs für Macs

Das geht aus einem neuen Bericht von DigiTimes hervor, der angibt, dass der Apple A15 Bionic, der für den Nachfolger des iPhone 12 (ca. 829 Euro auf Amazon) bestimmt ist, bei TSMC schon ab Ende Mai produziert werden soll, womit der Chiphersteller vor dem Zeitplan liegt. Der fortschrittliche SoC soll in TSMCs N5P-Verfahren mit einer Strukturbreite von 5 nm gefertigt werden.

TSMC kann im Rest des Jahres offenbar deutlich größere 5 nm-Kapazitäten bieten als zuvor erwartet. Zusammen mit der Fertigung im N5P- und N4-Verfahren kann das Unternehmen offenbar Chips aus 140.000 bis 150.000 Wafer pro Monat fertigen, während die internen Schätzungen von TSMC zuvor nur bei 105.000 Wafer im ersten Halbjahr und 120.000 Wafer im zweiten Halbjahr lagen. Der Konzern hat bislang keine öffentlichen Angaben zur voraussichtlichen Kapazität gemacht.

DigiTimes gibt in demselben Bericht erneut an, dass TSMC noch im Laufe dieses Jahres mit der Fertigung im N4-Verfahren mit einer Strukturbreite von 4 nm beginnen soll, und dass Apple die anfängliche Kapazität bereits für die Fertigung von ARM-SoCs für Macs gebucht hat. Diese Angaben decken sich mit einem früheren Bericht, laut dem die 4 nm Massenproduktion im vierten Quartal 2021 beginnen sollte, was dafür sprechen würde, dass Anfang nächsten Jahres die ersten ARM-Macs mit derartigen Chips vorgestellt werden. Apple soll auch bereits einen großen Teil von TSMCs 3 nm-Fertigung gebucht haben, die nächstes Jahr starten wird.