Das Apple iPhone 14 soll noch keinen 3 nm SoC erhalten, TSMCs N4P-Verfahren verspricht Upgrades

Laut einem neuen Bericht von The Information gibt es einige Herausforderungen, die TSMC für den Start der Massenfertigung im hauseigenen N3-Verfahren mit einer Strukturbreite von 3 Nanometern noch bewältigen muss. Das soll dazu führen, dass das iPhone 14, das voraussichtlich im Herbst 2022 auf den Markt kommen wird, weiterhin auf einen SoC setzen wird, der mit einer Strukturbreite von 5 nm gefertigt wird, genau wie das iPhone 12 und das iPhone 13 (ca. 900 Euro auf Amazon).

Laut früheren Berichten aus der Versorgungskette sollte Apple als erster Kunde von TSMC in der zweiten Hälfte nächsten Jahres Zugriff auf die N3-Produktionskapazitäten erhalten. Das bedeutet aber nicht, dass es keine Fortschritte im Fertigungsverfahren des mutmaßlichen Apple A16 Bionic geben wird, denn wie TSMC kürzlich angekündigt hat werden die ersten Produkte, die im neuen N4P-Verfahren hergestellt werden, bereits in der zweiten Hälfte nächsten Jahres erwartet.

Dabei handelt es sich um die dritte Generation von TSMCs 5 nm-Fertigungsverfahren. Verglichen mit dem ursprünglichen N5-Verfahren verspricht TSMC, dass Chips, die im N4P-Verfahren hergestellt werden, eine 22 Prozent bessere Energieeffizienz, eine 6 Prozent höhere Transistordichte und eine 11 Prozent bessere Performance bieten werden. Neben den Upgrades, die durch das verbesserte Fertigungsverfahren ermöglicht werden, ist davon auszugehen, dass Apple die Architektur des SoC ebenfalls weiterentwickeln wird, um zusätzliche Verbesserungen in Sachen Performance oder Effizienz zu ermöglichen.