Dank Samsung kommen 2020 günstigere Smartphones mit 12 GB RAM und UFS 3.0

Am Samsung Tech Day haben die Südkoreaner nicht nur den Exynos 990-SoC für leistungsfähigere High-End-Smartphones des nächsten Jahres vorgestellt, die Chip-Tochter Samsung Electronics konnte ebenfalls mit einer Neuheit aufwarten. Im Gegensatz zu bisherigen Multi-Chip-Packages (uMPC) von Samsung, die mit maximal 8 GB RAM zu haben waren, kombiniert Samsung im neu vorgestellten uMPC bis zu 12 GB LPDDR4X-RAM mit UFS 3.0-Speicher, der Datentransfer-Raten bis zu 4.266 Mbps unterstützt.

Konkret gibt es zwei Varianten, eine mit 10 GB RAM und eine mit 12 GB RAM, beide sind mit eUFS 3.0 Speicher bestückt. Samsung fertigt die neuen Chip-Pakete bereits im energiesparenden 10nm+ Prozess, den Samsung als 1y-nm Prozess bezeichnet. Der Trend zu immer mehr RAM und schnellerem Speicher wird dank des neuen uMCP-Moduls also bald auch im Midrange-Sektor zum Standard und Features wie 4K-Recording oder KI und Machine Learning auch auf auf günstigeren Smartphones etablieren, schreibt Samsung.