AMD: Neue Ryzen AI Pro-APUs bietet bis zu 55 TOPS für starke, lokale KI-Beschleunigung

AMD hat die Ryzen AI Pro 300-Serie offiziell vorgestellt. Es handelt sich um APUs, dementsprechend bringen die Rechenchips nicht nur einen eigentlichen Prozessor mit, sondern sind zusätzlich noch mit einer Grafiklösung und einer NPU ausgestattet. Beim Topmodell AMD Ryzen AI 9 HX Pro 375 wird die Leistung der NPU mit bis zu 55 TOPS angegeben, bei den beiden leistungsschwächeren Varianten AMD Ryzen AI 9 HX Pro 370 und AMD Ryzen AI 9 Pro 360 sollen sich KI-Anwendungen mit bis zu 50 TOPS beschleunigen lassen. Die lokale Beschleunigung von KI-Anwendungen kann nicht nur kosteneffektiver sein, da keine Cloud-Modelle bezahlt werden, stattdessen ergeben sich in Bezug auf die Privatsphäre Vorteile - so müssen etwa Geschäftsgeheimnisse, die in zu analysierenden Daten vorhanden sind, nicht auf einen Server hochgeladen werden.

Die Modelle AMD Ryzen AI 9 HX Pro 375 und AMD Ryzen AI 9 HX Pro 370 unterscheiden sich offenbar nur in Bezug auf die AI-Leistung, so handelt es sich jeweils um APUs mit 12 Rechenkernen, welche 24 Threads bearbeiten können. Die Basis-Taktfrequenz wird mit 2 GHz angegeben, die Boost-Taktfrequenz liegt bei maximal 5,1 GHz. Es ist ein 36 Megabyte großer Cache vorhanden, zur Videobeschleunigung kommt die Radeon 890M zum Einsatz. Der AMD Ryzen AI 9 Pro 360 bringt nur 8 Rechenkerne und eine maximale Boost-Taktfrequenz von 5 GHz, eine Radeon 880M und einen 24 Megabyte großen Cache mit. Die cTDP wird für alle drei Prozessoren mit zwischen 15 und 54 Watt angegeben. Die 4-nm-Fertigung soll zu einer hohen Energieeffizienz führen. AMD hat in der Pressemitteilung Partnerschaften mit verschiedenen OEMs noch einmal betont, Systeme mit den neuen APUs dürften dementsprechend etwa von Lenovo und HP zeitnah folgen.