Der AMD 3020e ist ein Mobilprozessor mit dem Codenamen Dali für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading = 2 Threads) die von 1,2 - 2,6 GHz getaktet werden. Der TDP ist spezifiziert mit 6 Watt. Dadurch eignet sich der SoC auch für die passiv gekühlte Laptops und Tablets. Der 3020e bietet 4 MB Level 3 Cache. Offiziell gehört er zur AMD 3000 Serie, jedoch basiert der SoC noch auf die Ryzen 2000 APUs (Zen 1) und wird in 14nm gefertigt.
Die integrierte Grafikkarte heisst schlicht "AMD Radeon Graphics", bietet 3 GPU Kerne (3 CUs) und wird mit maximal 1000 MHz getaktet. Sie entspricht technisch der AMD Radeon Vega 3.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR4-2400 (Dual Channel).
Die Performance des AMD 3020e sollte leicht oberhalb des AMD 3015e sich einordnen, da der 3020e einen deutlich höheren Boost Takt (+300 MHz) bietet. Jedoch wird kein SMT unterstützt. Der Speicher wird jedoch ebenfalls schneller angesprochen und auch Dual-Channel wird unterstützt. Auch die integrierte GPU wird mit 1000 MHz deutlich schneller getaktet (+400 MHz). Den AMD 3015e vergleicht AMD mit dem Intel Celeron N4120 (Quad-Core Atom) wodurch sich der 3020e ebenfalls in der Klasse der Intel Celeron Einstiegsprozessoren einordnen sollte.
Der AMD Ryzen 5 7600X ist ein der aktuelle schnellste Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600X besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600X taktet mit 4,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,3 GHz auf einem Kern.
Die Leistung des AMD Ryzen 5 7600X ist durchweg bei allen Anwendungen hervorragend und deutlich besser als beim AMD Ryzen 5 5600X. AMD konnte vor allem die Single-Thread-Performance aufgrund der neuen, kleineren Fertigung durch höhere Taktraten und der höheren TDP deutlich steigern. Dadurch kann der AMD Ryzen 5 7600X mit einem Intel Core i5-12600K mithalten.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
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