HiSilicon k3v2 Hi3620 vs Unisoc T7200 vs Google Tensor G4

HiSilicon k3v2 Hi3620

Coretex A9 Quad-Core - max 1.5 GHz, im Huawei Mediapad 10 FHD mit 1.2 GHz

Unisoc T7200

Der Unisoc T7200 (ehemals Unisoc T606) ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei großen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1,6 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit ebenfalls bis zu 1,6 GHz. Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0 (24, 8, 8 MPixel Support). Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit 1600 MHz. Die integrierte ARM Mali G57 MP1 Grafikkarte bietet einen Kerne und 650 MHz Taktung und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt. 

Google Tensor G4

Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.

Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt. 

Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.

Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig. 

Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.